原标题：A股：新风口！盘点“先进封装（Chiplet）”十大概念龙头股！

　　先进封装较传统封装，提升了芯片产品的集成密度和互联速度，降低了设计门槛，优化了功能搭配的灵活性。例如倒装将芯片与衬底互联，缩短了互联长度，实现了芯片性能增强和散热、可靠性的改善。

　　几十年来，半导体行业一直按照摩尔定律的规律发展着，芯片制造商凭借工艺技术的迭代，每18个月令芯片性能提升一倍。但随着近年来先进工艺演进到了3nm、2nm，用提升晶体管密度来提高性能的做法遇到了瓶颈，摩尔定律开始放缓甚至停滞。产业开始思考将不同工艺的模块化芯片，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，在提升性能的同时实现低成本和高良率，这就是芯粒。

　　芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，AG旗舰厅某种意义上也是不同IP的拼搭。芯原作为中国大陆第一，全球第七的半导体IP供应商，在各类处理器IP上有着深度布局，将通过“IP芯片化（IP as a Chiplet）”和“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”持续推进芯粒技术的发展和产业化落地。

　　芯原有六大核心处理器IP，分别为图形处理器（GPU）IP、神经网络处理器（NPU）IP、视频处理器（VPU）IP、数字信号处理器（DSP）IP、图像信号处理器（ISP）IP和显示处理器IP，此外还有1,400多个数模混合IP和射频IP。

　　封装技术分为传统封装和先进封装，两种技术之间不存在明确的替代关系。根据产品工艺复杂程度、封装形式、封装技术、封装产品所用材料是否处于行业前沿，Yole将Flip-Chip、Fan-in WLP、3D stacking、Fan-out和Embedded Die技术划分为先进封装。传统封装具有性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广的优点，与先进封装没有明确的替代关系。

　　5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定增加，大量依赖先进封装，因而其成长性显著好于传统封装。Yole预计2026年先进封装将占整个封装市场的一半，市场规模将达到522亿美元。

　　目前正处于芯片产业的变革时代，超越摩尔的声音越来越大，SiP技术和Chiplet会越来越受到重视，会不断涌现出更新的技术来支持先进封装的发展，并不断形成全行业的标准体系，让芯片产业进入一个新的阶段。

　　下面我们就来盘点一下，关于“先进封装（Chiplet）”概念前十股！每一只都是百里挑一的优质股！

　　年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线.通富微电

　　公司亮点：全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

　　晶方科技董秘上证e互动上表示：Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。

　　公司亮点：公司是国内具备平板显示模组全自动组装和检测设备研发和制造能力的企业之一。

　　公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中， 固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备， CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

　　司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。

　　公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

　　公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，公司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，AG旗舰厅拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器、指纹传感器、射频识别、磁传感器等先进领域封测领域。

　　公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装方式， 系统级封装可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

　　金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和 SLT 测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。